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淺談焊點(diǎn)推力測試的工作原理及推拉力測試機(jī)的特性
點(diǎn)擊次數(shù):10634 發(fā)布時(shí)間:2024/3/5 21:51:34
FPC焊點(diǎn)推拉力測試機(jī)是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析域的用動(dòng)態(tài)測試儀器,主要用于測試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測試。如引線拉力測試,引線鍵合球推力測試BGA焊球推力測試,芯片焊接牢固度測試和高速焊球推力測試等。
推力測試原理:通過左右搖桿將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方,按測試后,Z軸自動(dòng)向下移動(dòng),當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后,Z向觸信號(hào)啟動(dòng),停止下降,Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測試。Y軸按軟件設(shè)定的測試速度勻速移動(dòng),當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動(dòng)停止,顯示測試數(shù)據(jù)。
推拉力測試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。力標(biāo)推拉力測試機(jī)(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析域的用動(dòng)態(tài)測試儀器,是微電子和電子制造域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、 PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析域以及各類院校教學(xué)和研究。
原創(chuàng)作者:上海企想檢測儀器有限公司
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